(신제품 개발) 반도체 CMP 공정의 품질 안정화 및 원가절감 과 공정 단축을 위한 장비 Compact화 연구

문제점 진단

* 기업명 : 00피플, 김00

∙ 연구의 필요성

- 대략 600여개의 메모리 반도체 공정 중 수율과 품질을 좌우하는 중요 공정은 5%

- 이중 CMP 공정은 전수 검사 필요하며 CMP 공정후 계측 공정 투자 과다문제점

- 전수 검사를 위한 측정장비 투자비용 과다, 연계공정관리 어려움, Feedback Time 과다

해결방안도출

∙ 연구의 목적

- 기존 장비 공간을 확보하여 측정 부분을 추가로 장착하여 단위 공정이 완료된 후 장비 내에서

  Data를 전수 검사하여 제품의 수율 및 품질을 전, 후 공정과 누적 관리하고 공정 Feedback 시간을 

  실시간으로 단축 가능

∙ 기존 장비 입출입 공간을 활용하여 계측 부분을 compact화하고 추가 장착하여 단위 공정이 

  완료된 후 장비 내에서 Data를 실시간 계측 시행하여 CMP 전,후의 실시간 연계 공정 관리 강화, 공정 Feedback 시간을 실시간으로 단축 가능

- 계측장비 투자비용 절감, 공정 단순화, 투자비용 절감, 절감 크린룸 공간으로 생산성 향상 등을 

  연구

핵심성과

정량성과

∙ CMP 공정 후 계측 장비 투자비 30% 이상 절감 가능

정성성과

∙ Feedback Time 감소 효과 측정, APC(Automatic Process Control)로 인한 연계공정 효과 등 품질 안정화 효과