(신제품 개발) ta-C 코팅기술을 이용한 초경도 마이크로 드릴 개발

문제점 진단

* 기업명 : ㈜0M, 박00

∙ Silicon cathode는 반도체 식각 챔버용 부품으로 수백에서 3,000개의 미세 구멍들을 통해 반응성 가스를 통과시켜 웨이퍼 위로 균일하게 분사되도록 사용

∙ 해당 공정에 차질이 없으려면 천 개가 넘는 캐소드 미세 구멍들이 극도로 균일하고 정밀해야 함. 이때 홀의 가공상태가 좋지 못하면 이온들의 직진성에 문제가 생겨 식각공정에서 불량이 발생하여 홀을 정밀하게 가공할 마이크로 드릴의 역할이 매우 중요하나 전량 일본 수입에 의존

∙ 일본 Union Tool 사의 마이크로 드릴은 보통 Silicon Cathode에 3천 개 정도의 홀을 생성시키면 수명을 다하여 더 이상 사용할 수 없으며 이는 보통 450mm 직경 의 Si Cathode 2~3매 정도 가공 분량에 해당

해결방안도출

∙ 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 사용하는 플라즈마 챔버 내 Silicon cathode의 가공을 위한 마이크로 드릴을 개발하는 연구로 총 2단계로 나뉘며 1단계 기존 드릴의 수명증대, 2단계 마이크로 드릴의 완전 국산화로 진행됨

∙ 3,000홀 정도의 수명을 가진 Union Tool 사의 마이크로 드릴 보다 수명을 50% 증가시키는 것을 목표로 수행

∙ 현재 Silicon cathode 홀 가공용 마이크로 드릴은 전량 독점적으로 일본 Union Tool 사에서 수입을 하여 사용 중, 이에 생산원가 절감 및 부품의 국산화 실현

∙ 당해연도는 1단계 기존 드릴 수명증대 및 2단계를 위한 선행연구 수행

핵심성과

정량성과

∙ 연구 개발비 수주: 4억원(2억/년 2021년 2022년)

정성성과

∙ 중소벤처기업부 2020년도 창업 성장 기술개발사업 중 전략형 창업과제 소부장 과제 선정

- 재료연구원 우수 소부장 업체 선정