(데이터·AI프로젝트) 반도체 공정 내 생산 및 반송 효율 개선을 위한 EFEM Buffer System개발

문제점 진단

* 기업명 : 00팩토메이션(장00)

․ 반도체 공장내 제조 설비는 높은 가동률과 생산성 요구

․ 각각의 제조설비에는 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 내의 웨이퍼를 공급하는 표준 인터페이스 모듈로 EFEM(Equipment Front End Module)이 부착

․ EFEM내 FOUP을 반송하는 역할로 OHT(Overhead Hoist Transfer)가 사용

․ 최근 반도체 공장의 대형화, 층간 반송, 건물과 건물간 반송등에 따라 OHT의 평균 이동 시간이 증가하며 이는 제조설비의 가동률 저하의 주요 원인중 하나로 지목

․ 또한 반도체 제조설비 기업간의 공정개발 협력과 신기술 적용에 따라 이전보다 높은 가동률 과 생산성이 개선된 설비가 소개되고 있어 종래의 OHT를 이용한 EFEM에 FOUP 반송만으로 한계가 예상되며 이러한 측면에서 시스템의 연구와 개발이 필요

해결방안도출

․ 호서MOT 현장문제해결 수업을 통해 중소-중견-대기업 연계 물류 향상 시스템 사업화를 지도교수와 지란지교시큐리티가 컨설팅

- EFEM Buffer System개발로 OHT와 EFEM Buffer System 이용한 FOUP 반송 Logic을 개선하여 물류 이동 시간 단축 및 제조설비의 가동율을 높여 생산성 검증

․ SK하이닉스에 개선방안을 제안하고 현장 내 적용 전략 수립

핵심성과

정량성과

․ 생산성 검증(1.5배 효율)

․ 경영적 성과 : 매출 4.8억

․ 인증 취득 (SEMI S2, CE)

․ 반도체 공장내 적용 가능 공정 발굴

정성성과

․ 세미콘 차이나 참가 (2021년)

․ 국내 시장 진입 방안 확보(S사)